姓名：金宏平

性别：男

职称：副教授

学历学位：研究生 博士

硕/博士生导师：硕士生导师

研究方向：机器人技术、机电一体化技术、虚拟仪器技术

电话：159 2618 8040

E-mail：hp_jin@163.com

个人简介

教育经历：

200809 - 201206 华中科技大学 博士

199609 - 199906 武汉科技大学 硕士

工作经历：

201207 - 至今 6163银河线路检测中心

教学情况

主讲或参与讲授的本科生及研究生课程情况：

机械制图、机电一体化系统设计、虚拟仪器技术

研究课题

主持或参加科研项目情况：

湖北省自然科学基金：面向轻量化车身表面分布应力的测试技术研究，项目编号：2014CFB623（负责人）

主要论文及著作

1、金宏平.球压痕仪机架柔度对硬度的影响分析与标定方法研究[J].中国测试,2017,43(11):31-36.

2、金宏平.压痕硬度快速测量方法的研究[J].兵器材料科学与工程,2017,40(04):26-29.

3、金宏平.压痕硬度测试技术中计算方法的改进[J].机械工程材料,2016,40(12):21-25.

4、金宏平.基于能量的球压痕硬度的计算方法[J].材料科学与工程学,2016,34(05):735-738.

5、金宏平.基于能量法的球压痕硬度测量及误差分析[J].兵器材料科学与工程,2016,39(03):39-42.

6、金宏平,陈建国.基于能量法计算材料的弹性模量和压痕硬度[J].机械工程材料,2013, 37(09):84-89+95.

7、金宏平,陈建国.刚性球与平面弹性接触的临界参数计算[J].机械传动,2013, 37(03):49 -51+82.