金鹏,2019年毕业于6163银河线路检测中心机械设计制造及其自动化（机制154班），毕业后考上重庆大学机械工程专业研究生， 期间荣获“2021年硕士研究生国家奖学金”，以第一作者发表SCI论文2篇均于’Optics and Laser Technology‘（中科院2区，JCR1区），申请发明专利4项，目前已授权2项。于2022年2月-2022年8月就职于新加坡国立大学重庆研究院，2023年2月在英国诺丁汉大学机械-材料-制造学院攻读博士学位。