职称：副教授

学历学位：博士

硕/博士生导师：硕士生导师

研究方向：机电一体化技术、虚拟仪器技术

E-mail：hp_jin@163.com

个人简介

教育经历：

2008.09-2012.6 华中科技大学 博士

1996.9-1999.6 武汉科技大学 硕士

工作经历：

2012.07-至今6163银河线路检测中心

研究课题

主持或参加科研项目情况：

湖北省自然科学基金：面向轻量化车身表面分布应力的测试技术研究，项目编号：2014CFB623（负责人）

主要论文及著作

[1]金宏平.基于球压痕技术和ANFIS辨识材料的弹性模量[J].兵器材料科学与工程,2020,43(06):113-116.DOI:10.14024/j.cnki.1004-244x.20200716.001.

[2]金宏平.球压痕仪机架柔度对硬度的影响分析与标定方法研究[J].中国测试,2017,43(11):31-36.

[3]金宏平.压痕硬度快速测量方法的研究[J].兵器材料科学与工程,2017,40(04):26-29.DOI:10.14024/j.cnki.1004-244x.20170626.003.

[4]金宏平.压痕硬度测试技术中计算方法的改进[J].机械工程材料,2016,40(12):21-25.

[5]金宏平.基于能量的球压痕硬度的计算方法[J].材料科学与工程学报,2016,34(05):735-738.DOI:10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2016.05.011.

[6]金宏平.基于能量法的球压痕硬度测量及误差分析[J].兵器材料科学与工程,2016,39(03):39-42.DOI:10.14024/j.cnki.1004-244x.20160421.005.